（来源：上观新闻）
整体来看，🧹🇹🇱英特尔🇪🇹👢在光芯片领域的布🎮🇱🇹局走的是丢小🏕保大的逻🇸🇦👝辑：放弃门🐽槛较低、🐈利润空🙈间有限的光模块⚓🌽代工与销售业务，📗🦴通过持续投资A🆕yar🈺✊ Labs📅等初创🇦🇲📳企业锁定前沿🏂🚀光学I/O🚅🤪技术，同时依托👭🔫自身Intel 😼🌯Sil🐒icon Ph🥶👩👩👧otoni🚽cs部门的ID🍾M优势，🥂集中力量攻克📏🦋CPO和🥺💞OCI等高端芯片🎆内光传🎨☮输核心领🧳📐域，持续🏄巩固其在🚅⚰硅光子领域的领军♻地位🏬。
2025年6📩月完成上市辅导备👨🦳🕉案🤜🈵。CPO😼（共封装⚠🇮🇹光学）将高速📙光引擎🏪🛤与交换芯片🛋🇹🇨或大规模AI🍇🎯计算芯片通过先🇬🇳进封装技术集成在🧩🚷同一封装基板🍊内，将✉高速电信号传输限🎰📐制在毫🌓米级的近距离🇮🇲范围内，中远距离🐲💍传输则交🥽📌由光纤完成，☄从根源上解决传统🇨🇮可插拔光模块🌗存在的功耗高🇧🇴🏺、信号损耗大、🐋🤜带宽受限等痛点⏩👨🔧，相较于传统👨🚒成年性生交大片免费看方案，👩🦲CPO功耗可🐉👨🚀降低40%以上，🏤带宽提🍺🎄升3倍，延迟🔻缩短50%👨⚖️🦔。
